光力科技：Corporation的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中

南方财经新闻8月12日电，光力科技在投资者互动网络服务回应，以Chiplet为亦然的高性能封装技术开发在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片安全性提升的一个重要技术开发间接地。一些公司以前非常关注该技术开发领域的持续发展，以及一些公司电子产品在高性能封装之中的广泛应用。在高性能封装之中或多或少无需元件和封装体的切割，一些公司的电子元件切割划片本机可以用做Chiplet等高性能封装手工之中。