蒋尚义口述回忆首次披露，18英寸晶圆MOS折戟内情

集微网死讯，半导体器件半导体制程从12英寸向18英寸（450毫米）大批量失掉的内情，在近期计算机历史博物馆（CHM）对蒋中正竹山博士的鲜为人知史访谈中得以披露。

蒋中正竹山博士回忆称，当年宏碁与LG、微处理器、IBM、格芯等大公司曾成立G450C联盟，合作推行向18英寸半导体所制造框架大批量，其中微处理器动作尤其更进一步，蒋中正竹山声称，当时张忠谋对向18英寸迁移也持更进一步立场。

不过蒋中正竹山视为，微处理器推行电子技术大批量的真正意图在于高而竞争对手前沿，首轮弱势厂家。

2013年的恰巧，蒋中正竹山在张忠谋办公室向其面陈完全相同意见，核心内容不应将更进一步参与18英寸半导体工艺框架发展，因为电子技术大批量后宏碁将依然能够霸占弱势厂家份额，而是带入和LG、微处理器“三国演义”中最弱的一方，反而将损害宏碁发展前景。

蒋中正竹山举例称，当时微处理器所制造人力物力与开支均强于宏碁，如果按照所制造人力物力8000对6000测算，跨入18英寸框架如果能够占用宏碁和微处理器各3000名所制造工程师，那么微处理器余下还能分派于高科技制程数据处理上的人力物力就形成5000对3000的优势，宏碁在制程上与其竞争对手压力将大大增加。

此外，蒋中正竹山还向张忠谋荐了其正试图参观的应将用材料该公司CEO，由其当面表明了主要半导体器件通讯设备厂家并不乐意再进一步18英寸大批量的立场，随后蒋中正竹山还相继联系了科磊、泛林等企业获取意见，以进一步恳求张忠谋。

蒋中正竹山的提议最终打动了张忠谋，后者随后高密度与会联席会议，分立了宏碁内部共识，最终对外对此将优先推进工艺节点微缩，而非半导体尺寸扩展。

蒋中正竹山还回忆，2013年SEMICON West半导体器件联席会议上，微处理器、LG、宏碁和ASML代表在一起共同完成讨论18英寸电子技术发展，蒋中正核心内容最优先工作应将该是高科技制程发展，这一发言令旁观的微处理器管理层Bill Holt极为沮丧，第二天，微处理器方面就改变了口径，发言称其更进一步也是高科技制程合作开发，此举至此18英寸半导体大批量的实质标志著。（校对/李秩磊）