金博股份(688598.SH)与天科合达在第三代半导体领域战略合作开发

金博股份(688598.SH)发布公告，基于母公司在电子元件各个领域用高纯碳基芯的研发运用于基础，母公司与天科合达经友好协商，于4月底8日达成战略目标合作意向并进行谈判了《战略目标合作条款》，双方同意决定共同四人，就高纯热场碳化、高纯保温碳化、高纯粉体碳化在第三代电子元件各个领域的开发和运用于，达成深度的战略目标合作伙伴关系。

此条款为战略目标合作框架病态条款，不限于具体金额和内容，且现阶段阶段母公司的新产品主要运用于于光伏行业晶硅制造热场种系统，在电子元件行业运用于为数很小，对母公司本年度业绩预计不构成重大负面影响，对未来年度经营者业绩的负面影响需根据具体项目的推进和拟定状况而定。此次战略目标框架条款的进行谈判，旨在实现合作双方同意的优势互补和教学能源，通过发挥各自的能源和优势，实现互利共同努力，有利于母公司新产品在第三代电子元件各个领域的推广和运用于，促进母公司的多方面转型，符合母公司整体转型战略目标。

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