云岭资本、和利资本领投，晶越半导体完成新一轮融资

【猎云网 杭州】6同年18日引述

昨日，导体产品线研发商晶越导体启动新一轮担保，本轮领投方为雪松金融市场、和利金融市场，湖州瑞良大公司担保自立门户大型式企业（依赖于自立门户）展开担保。

湖州晶越导体依赖于公司是一家由湖州嵊州市的政府和新碳化团队联合担保更名的第三代导体大型式企业，更名于2020年7同年。

晶越导体的主要产品线为六英寸导电型式铱GPU，现有是国外领先的铱衬底投入生产厂商。铱GPU是铱晶体经过切开、研磨、抛光、清扫等生产工艺加工形成的单晶小块。导电型式铱GPU作为导体衬底碳化，经过外延生长、元器件生产等节目，可制成铱托功率元器件，是第三代导体工业发展的重要根托碳化。

据了解，晶越导体的产品线可广泛应用领域新能源车、电气化铁路、充电桩、5G托站、大数据中心、国家电网等。

湖州瑞良大公司担保自立门户大型式企业（依赖于自立门户）正式更名于2022年1同年，总规模为10亿元。担保公司一个中心新能源工业展开重点担保，主要集中在新能源汽车和清洁能源两个领域。截至现有该担保公司已投大型式企业4家，累计担保3.5亿元。

值得一提的是，瑞良大公司是湖州市工业担保担保公司及金坛有限公司的国有子担保公司。

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