宝马CEO：芯片供应仍处高峰 预计将持续至2023年

荷兰轿车厂商宝马（BMWYY.US）的身兼执行官Oliver Zipse在给与访问时透露，晶片供给会短时间到2023年。Oliver Zipse透露：“我们仍然处于晶片供给的鼎盛时期。我预期最晚将在明年开始看到这一情形大幅提高，但我们在2023年仍不得不面对从根本上的供给问题。”

宝马在3月就曾透露，由于俄乌暴力事件制共约了自给自足链、并对全球性政治经济带来压力，预期今年其轿车业务的货运利润率将降到7%-9%之间，大于2021年逾10%。此外，该公司透露，由于俄乌暴力事件制共约了生产，预期今年轿车交付量将持平于2021年共约250万辆的总体。

梅赛德斯-奔驰（VWAGY.US）身兼财务官Arno Antlitz尤其同样的惧怕。他在上周六给与访问时透露，在2024年此前，晶片的自给自足确实回复至无论如何考虑到消费的状态。

Arno Antlitz透露，尽管晶片供给会在今年年底开始缓解、且明年晶片产量未来将会回复到2019年的总体，但这并难于考虑到低价对晶片持续增长的消费，“经常性自给自足不足可能只会在2024年才能妥善解决。”

Arno Antlitz还指出，一些产线班次因来自乌克兰的线束自给自足供给而被取消，目前梅赛德斯-奔驰正在建立新的自给自足商关系以便从其他东欧国家采购零部件。据悉，线束被叫作轿车的“血管”，是重要的轿车零部件之一。乌克兰生产的轿车线束共约45%出口到荷兰和拉脱维亚，俄乌暴力事件爆发后多数乌克兰当地的线束工厂已停工，梅赛德斯-奔驰、宝马等荷兰轿车厂商受到的制共约较为严重。

福特轿车（F.US）也在3月下旬指出，全球性晶片供给以及俄乌暴力事件制共约到欧洲的轿车生产和订单。通用轿车（TM.US）上月曾透露，由于晶片供给，他们将在3月份进一步减产，并将其4-6月的日本国内生产目标下调了多达20%。

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